SLI に対応した DUAL LGA3647

22号機の候補です。
今は未だSupermicrから同等スペック品 ( SLI対応で E-ATX/SSI-EEB、可能ならPS/2 KBとPS/2 Mouceそれぞれ対応 ) が登場するのを待っています。

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DUAL LGA3647 で自作に使えそうなマザーの一覧は こちら へ、
このブログ( 双発電脳 : Dual Socket The World )の目次は こちら
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いくつかのメディアやブログでは既に取り上げられていた様ですが、筆者はこちらのASUSのワークステーションマザーボードの一覧・検索ページのメニューに LGA3647 や C621チップセットの選択筋が無い(2017/11時点)ので未だ無いのかと思っていました。メニューは作らずにひっそりと単体で掲載していた様ですOrz

冒頭から言訳がましく書いてしまいましたが・・・

ある意味で現時点のハイエンドです・・・筆者的な基準ではハイエンドはこちらですが趣向が違うので個人の趣味用の範疇としては、こちらがハイエンドでしょう・・・バイクに例えるとゴールドウイングとH2では同じ大排気量でも趣向が全く異なる様に、同じDUAL XEONでも趣向が異なればハイエンドが何種類か有って良いと思うのです。

注意:2017/11/30 時点では未だ発売していない様です。在庫ありで販売しているページが有りました(海外)。但し、やはり未発売の様で、予約販売の所ばかりです(2018/01/06追記:Amazon UK)・・・
ASUS WS C621E SAGE
ASUSWSC621ESAGE.jpg


フォームファクタはSSI-EEB(E-ATXと同じサイズで穴の位置が少し違う)ですから、この手の板を何度か経験してきた人ならスムーズに組めると思います。が、DUAL未経験の人にはハードルが高いでしょう・・・グラボ構成によりますが電源も厳しい選択を迫られると思われ、21号機同様の電源もしくはリタンダントか・・・

クラスタ向けのOmni-Pathには対応しないコンパクトな小型ソケットで割り切った設計ですが、それゆえに4Way SLIを可能とするレイアウトになったとも言えるかもしれません・・・が筆者的には通常ソケットのTyan S7100(こちらは2017/11時点ではSLIに対応していません)の基板レイアウトの方がエアフロー的には良かったなと思います。

CPUは205Wまでの対応と記載されていましたので、Omni-Pathが無いモデルであれば搭載できるのではないでしょうか。
 
I/Oパネル回り
ASUSWSC621ESAGEIO2.jpg
PS/2コネクタが残っているのは非常に有り難いです(出来ればキーボードとマウスを分割して欲しいですが)。
PS/2コネクタの隣にある四角い小さな物はBIOS Flashbackボタンという物で、PS/2コネクタ下のUSBポートにBIOSイメージ(ファイル名をWSC621ES.CAPにして)を入れたUSBメモリを挿してボタンを押すとBIOSを更新してくれる様です、詳しくはマニュアルを参照下さい、間違って押さない様に注意が必要かと・・・
 
 SLIですが、nVidia SLI という記述なので Quadro SLI に対応している可能性が有りますが、マニュアル等にはQuadroに付いて全く記載がありませんのでQuadro SLIに公式に対応しているかは不明ですが、GeForceでのSLIなら恐らく対応しているでしょう。 
 
 系統としては Z9PE-D8 WS -> Z10PE-D8 WS -> WS C621E SAGE だと思うのですが命名規則が今回は崩壊しています(踏襲するなら Z11PE-D12 WSの様な名前と思います)ので何か新しい要素が有るのかも?しれません・・・SAGEですからAI的な何かでしょうか?、余談ですが色が年々黒くなっていますね・・・
DSC01634.jpgZ10PE-D8_WS.jpgASUSWSC621ESAGE.jpg
 上記を同系統と考えるのはレイアウトがそっくりで4Way SLIに対応し、DUAL XEONでありながならBIOS画面でオーバークロック(BCLKを80~300MHzの範囲で変更出来る)機能が搭載されているという共通点が有る為です。色も黒くてゲーマー的ですから、これらの3枚は、そういう趣向だと判ります(一般的には緑)。筆者は基本的にはオーバークロックしませんので無用の機能ですが、同等仕様で鯖スペックの武骨な品をSupermicr●に出して欲しいと願っています、と言うのも、ASUSの様にBCLKを手動で変更するのではなく Supermicr● Hyper Speed の様にブレードサーバへの採用を前提とした基準でクロックコントロールを搭載して欲しいと願うからで、そういった機能なら歓迎です。ですが、もう少し待って登場しなければ、この板を買ってしまうかもしれません・・・

 こういった趣向の元祖は EVGA SR-2 、その前は SkullTrail D5400XS でしょうか、、、LGA1366ではSR-2以外にSLI対応マザーが無くて(つまりE-ATXでは無かったので)悲しい思いをしましたが、こうしてDUAL LGA3647でSLI対応のE-ATX/SSI-EEBマザーが登場してくれるのは嬉しい限りです、でも、ソケットが肥大化してきたので、もう次は無いかもしれませんね、これがもし、流れが変わってHBMをCPUに搭載してメモリチャネルが減ればピン数も減るのでソケットが小さくなり、次もE-ATX/SSI-EEBのDUALが有ると思いますが、見て判る通りメモリチャネルが増えたのでソケットサイズが大きくなり過ぎて面積的に限界です。どこにも余地が有りません。
 
こちらはSupermicrのSLI対応品です。
X9DAE.jpgX10DAX.jpg→ ?
基板レイアウト的にはX11DAi-Nと全く同一が希望です。と言いますかX11DAi-NのSLI対応エディションが登場したらすぐ買います(欲を言えばPS/2コネクタが欲しいです)。
Supermicr X11DAi-N(こちらはSLIには対応していません)
x11dai-n.jpg

  
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21号機用の電源選定・・・

21号機用の電源選定をしてみます。

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->デュアルソケット・ザ・ワールドの目次は こちら へ。
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結局、入手性の問題などから EVGA SuperNOVA 1600 T2(SuperFlower SF-1600F14HT のOEM品)を購入しました。
IMG01070.jpg
 電源ケーブルが異様に太いです。オーディオヲタクがアンプ用に愛用している以外では見掛ける事があまりなさそうな物です。
 写真中央に写っている四角く細長い物は付属の強制電源ONコネクタです。このコネクタを24ピンコネクタに挿すとPCマザーに接続していなくても電源が入る様になっていて、電源多重構成時のGPU側や、PC以外の用途で利用する場合に便利かもしれません。
 ECOスイッチはファン停止ボタンの様です。下記で候補1に掲載しているCorsair電源の場合は低負荷時にファンが停止しますが、EVGA品も類似の動作をする様です。最大出力の50%でも800Wの出力が出せますから一般的な(GPUを複数搭載していない)PCに搭載した場合はファン停止状態でファンレス電源同様の運用が出来ると思います。
 写真には写っていませんが、プラグインケーブルは他にも多数付属していて、GPU用が9本有るのが特徴と言えそうです。
 難点を上げるとすれば、内部接続ケーブルが黒一色になっている事です。恐らく市場ニーズ的なデザイン性を考慮してだと思いますが、これでは各ケーブルの用途が判らなくなってしまいますしATX電源やEPS電源の規格からも外れてしまいます。この黒一色の傾向は他のメーカーに付いても同様の事が言えますが、堅実なメーカーは規格に則り色分けしています。

以下、21号機の情報と、購入に至るまでの選定の経緯です。

21号機マザーボード Supermicr H11DSi
H11DSiNT.jpg

主要パーツ:
 CPU:EPYC 180W x2 = 360W
 M/B:Super● H11DSi = ??W
 MEM:DDR4 ECC Reg 8GB 3.2W x16 ≒ 52W
 VGA:Vega 300W x2 = 600W
 RAID:Areca ARC-1883i + SSD x4 + HDD x4 = 36W
 Sound:CREATIVE Sound BLASTER Audigy Fx ≒ 10W (たぶん数W)
 合計 1,058W + M/B本体の消費電力

 この様に1,000W電源では駄目な事はハッキリしていますが、OverClockしない筆者のPCでは上記を大幅に超える様な事は考え辛く、EPYCはチップセットを内蔵している(つまりマザーボード上にはチップセットが無い=熱源が無い=消費電力が少ない)のでマザーボード自体が100Wを超える様な大電力を使うとは思えず1,200W電源なら大丈夫かもしれません。が、余裕をみて1,500W以上の機種から選定します。

 メモリの消費電力は負荷次第ではありますが、DDR3より電圧が低いので省電力・・・という記述ばかりで最大消費電力が具体的にどのくらいかを公開しているサイトには未だ辿り付けていません。メモリは容量性負荷の塊であり熱源でもありますから単純に算出は難しいかもしれませんが、最大負荷でどのくらいの電源電力を必要とするのか公開してほしいと思う訳です。こちらのサイトによりますと8GBで概ね3W消費する様ですから、仮に8GB=3W x16枚 ≒ 50Wで計算しています。

 また、このクラスに成ると変換効率の影響(≒発熱量)は結構大きく効率1%の違いは単純計算で10W違いますから高効率の80+Platinumもしくは80+Titaniumを使いたいと思います。変換効率が10%違えば最大負荷時に電源単体で100W以上の発熱の差が出ますからね・・・

候補1:Corsair AX1500i CP-9020057-JP
K0000664931.jpg
 昨年(2016)1月に調査した時点では、この機種1択でした(当時調査した時はSuperFlowerの1600W品が115V仕様だった為)。
 Corsair AX1500i はファンの位置が中央に有りますので排気口の無い出力側に熱溜まりが出来そうな事が若干不安ですが、低負荷時にファンが停止して静音化(と同時に埃の吸い込みを低減)する点が良いと思います。熱溜まりが出来そうなコネクタ側も発熱が少ないのであれば風を通して埃が堆積するよりは良いのかもしれず悩み所です。
 こちらのスペックを見ますと21号機の最大負荷約1,000Wでは1,500W電源の66%負荷ですから変換効率が93%になり電源自体が1,000Wの7%=70Wの発熱を伴う事になろうかと思います。この際に10dB程度のファンノイズが発生し、逆に500W以下の低負荷(ブログを書いたり動画を視聴する程度)なら電源ファンは回転せずコイル鳴きが無ければ無音です。
 こちらに80+認証機関が公開している資料が有り、若干ですが位相がズレていますが波形は綺麗です。

候補2:SuperFlower SF-1600F14HT
SuperFlowerLeadexTitaniumSF1600F14HTC.jpg
 下記のEVGA品と異なり公式HPにて入力100Vから対応が明記(公式HPは改装中)されていて、その他は下記のEVGA品と殆ど同じです。EVGA品はSuperFlowerのOEM品の様ですが若干仕様が異なる様です。
 80+認証機関による検証でも、この様に綺麗な波形です(波形もEVGA品に酷似しています)。
 問題は入手性・・・かもしれません。国内代理店は有るのでしょうか?無ければ海外通販ですね・・・金額的にはEVGA品と同等です(為替レート次第)。
 その他のEVGA品との違いとして保障期間5年です(EVGA品は保障期間10年)。つまり+5年間の延長保障はEVGAが独自に付け足していると思われます。
 出力側コネクタの脇に搭載されているスイッチの用途は何でしょうね?ECO Option・・・ファン回転数関係でしょうか?

候補3:EVGA SuperNOVA 1600 T2
220T21600X1XL.jpg1743804112.jpg

 入力仕様が115V~240Vなので日本のコンセント直結で1,600W出せるのか不明ですが、上記のSuperFlower品と全く同じ中身なら100V対応ですし、日本語のサイトも有るのでとりあえず動作すると思います(115V出力のUPSを咬ませる事で仕様通りの入力を実現出来ると思います)。Corsair品に比べてファンの位置が内部エアフローを考慮した配置に成っている事が好感が持てますが低負荷時のファン停止が無さそうな事や埃の堆積が若干気に成ります。ファンの回転翼越しに覗くと熱溜まり防止用と思われる整流板が設置されている様ですので、やはり意識してファンの位置を決めているのだと思います。
 こちらの80+認証機関によるレポートではCorsair品に比べ位相のズレが無く波形も綺麗です。サージ保護などの入力フィルタを搭載してこの波形なら素晴らしいですね。

候補4:SilverStone ST1500-TI
st1500ti34right.jpg
 他の機種に比べてサイズが小さいのが気に成りますね。技術力が高いのか?それとも何かを省略しているのか?
 USB3.0カードを複数比較した際にSilverStone品の特徴として保護回路を省略して小型化(部品点数の削減≒生産コスト削減)していた事が判明していますので、メーカーのポリシー的に同様の設計思想であれば保護回路などを省略して小型化しているのではないか?と実際に小型な事もあり疑ってしまいますので80+Titaniumではあっても候補としては最下位にしています。
 この記事を書いた2017/10/16 時点では80+認証機関で認証を取得した事の証明が掲載されていませんでした(後日確認すれば掲載されているかもしれません)。
 
除外:
 ・理想的にはx3リタンダントですが爆音かつ形状が特殊なので除外しています・・・
 ・ENERMAXにも1,500W品が有りますが+12Vが6系統に別れていますので300Wに迫るVega64を駆動出来ない可能性が高く、除外します。
 ・CoolerMasterの1,500W品でTitaniumが有りましたが+12Vが2系統に別れていたので除外しました。上記のENERMAX品ほどではないとしても系統が別れていると配線が面倒です(動作は安定するかもしれません)。
 ・Thermaltakeにも1,500W品でTitaniumが有りましたが、カラフルなLED付きファンが搭載されているので除外します。キラキラ光るのが好きな人は、これ1択かもしれません・・・

その他:
 今までSeasonicを利用する事が多かった筆者ですが、Seasonicの最大出力品は1,200W Platinumですから今回は残念ですが対象外です・・・稼働するとは思いますが上記の通り最大負荷で1,000Wを超えますのでギリギリ感が否めません。
 
 
 

テーマ : 自作・改造
ジャンル : コンピュータ

歴代のブロック図を一覧にして掲載してみます。

歴代自作機のブロック図の一覧を掲載してみます。

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->デュアルソケット・ザ・ワールドの目次は こちら へ。
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 これらの図はNUMA機の帯域とボトルネックを(マニュアル掲載のブロック図には帯域が明記されていない為)調査する目的で書き始めた物です。21号機の作成にあたり作図と一覧化をしてみました。

AMD

21号機 Naples + Vega

No21_Diagram8.png

 21号機にはメモリが16チャネル有りGPU並の多コアCPU+ベクトル演算機と言えるGPUの組み合わせで、一昔前のメインフレームそのもの、もしくはベクトル演算機を追加したスパコンそのものでもあり、初代の地球シュミレータ並の事が実現可能な規模です(しかも家庭用の AC 100V コンセント1個で稼働する)。複数の人が使うスパコンと違い一人で独占利用できる訳ですから何らかの研究でもしていない限り個人が使うには規模が多き過ぎるとも言えますが、もしかしたら必要メモリ容量が年々倍増しているBitコイン採掘用に適している可能性があります、VegaのメモリはHBCC(High-Bandwidth Cache Controller)によりCPU側の主メモリを共有利用し仮想メモリモデルにてテラバイト単位のメモリ空間に拡張可ですが、このマザーボードでは128GBのDIMMを16枚使う事で最大2TBの主メモリを物理的に搭載出来ますから、無限に近いメモリ容量(512TBが上限)をGPGPUで利用可能と言われています、その際のメモリ帯域は上図から物理メモリの範囲ではピーク値で16GB/s~19GB/s程度が出せる事が予想され、物理メモリを超えたぶんはAreca ARC-1883が扱いますから帯域ピーク値2GB/s~8GB/s程度、最大容量は積めるだけ(エクスパンダ経由で最大256台のHDD/SSDを接続可、例えば4TB×256台=1PB)です。

 マザーボードの見た目はデュアルソケットですが、ブロック図を見ると実質的にはK10の4コアダイをMCMで8コアにしたMagny-Coursの8ソケット構成と等価(しかし実際のMagny-Coursは最大4ソケット構成)と言える構成でもあり、図から察するに恐らく次世代はHBMがCPUに統合されると思います。というか、この世代からHBMをCPUに統合しても良かったのではないかとも思います(2015年頃はHBMを搭載するとも言われていた)。CCXとHBM2を1対1で搭載すればバランスすると思うのです。

 規模感を例えるなら、L2キャッシュ容量はMS-DOSがオンキャッシュ動作するサイズ×64個、L3キャッシュ容量はWindows95がオンキャッシュ動作するサイズ×16個(合計128MB)有り、いわゆる一般的な用途と言えるソフトはCPUキャッシュに全て収まる規模に成っています。加えて対応するDIMMの最小サイズが8GBですが、これはWindows95~98時代のHDD相当の容量です。16チャネル全てに最小サイズのDIMMを挿すと128GBですから、この機体では128GB以上が標準的なメモリ容量になりますが、これはWindowsXP時代のHDD容量相当ですから真の意味でスワップが不要な規模になり、更にデータベースの全データを主メモリ上に容易に展開出来る規模でもあります。そんな機体が数十万円ですからね・・・AMDの貢献は多大です。Intel独占だったら値段が2桁違っていたでしょう。しかしRaja Koduri氏のIntel移籍により今後はIntel独占色が濃くなってゆく可能性が有り、逆に言うとこの移籍はLarrabeeから始まるXEON PhiやAVX-512の技術的失敗(商業的には洗脳的マーケティングにより売ったが)をも意味します。


20号機 AbuDhabi + Hawaii (現在はFijiを搭載中)

No20_Diagram23.png

 気まぐれでFijiを買ってしまったので現時点ではHawaiiではなくFijiが搭載されています。Hawaii世代からAMDはRadeonの倍精度演算性能にリミッターを掛けた(Tahitiまでは有効化されていた)のが理由で筆者は今までHawaiiを買わなかったとも言えますが、PiledriverにはHawaiiが世代的に合致しているので追々換装予定です。当初は19号機から引き継いだTahitiを搭載していましたがTahitiは19号機に戻しました。


19号機 Lisbon + Tahiti

No19_Diagram16.png

 Lisbonは前世代のIstanbulからシュリンクしたのにクロックを控えてTDPを下げた(同世代のシングルソケットは高クロックに向かった)ので、潜在能力としては6コア品が3GHzを余裕で超えるハズですがOpteronのラインナップには1075T相当以上の高クロック品は登場しませんでした。


15号機#2 Shanghai + GT200b

No15_2_Diagram14.png

 この世代までnVidiaがAMD用チップセットを製造していた為、GeForceと相性が良くSLIが普通でした(後にAMDがATiを買収した為、nVidiaはAMD向けチップセットの新規製造を辞めた)。


15号機#1 SantaRosa + G92b

No15_1_Diagram13.png

 K8時代の最終ハイエンドワークステーションと言える構成です。このマザーはQuadroに差し替えてもSLIが有効化されます。


11号機 Troy + G71

No11_Diagram12.png

 AMDの1度目の黄金期最後の機体です。半年後にCore2が発売されるまでは・・・
 このマザーもQuadroSLIが有効です。


9号機 Troy (32bit) + RV730XT 

No9_Diagram3.png

 解体して保管してあった9号機を32Bit機としてXP用に再構成する予定です。
 ※この機体で採用したマザーボードのBIOSはACPI 2.0aに準拠していない為、64Bit版のOSがインストール出来ません。


5号機 Barton + G92b

No5_Diagram2-1.png

 下記の6号機と比較する用に1.4GHz稼働(10.5倍設定)にします。Tualatin とキャッシュ容量を合致させる目的でT-bredではなくBartonを使います。


Intel

22号機 Skylake-SP + Volta で作成予定

 計画中です。


18号機 MW70-3S0/Broadwell-EP + Pascal で作成するかも?
 筆者はHaswell-EP/Broadwell-EPをスキップしたのですが、後から作るかも?しれません。18号機は12号機V2の旧名称で現在欠番ですから、遡って作成した場合にこの名前を使う予定です。


17号機 SandyBridge-EP + GK110

No17_Diagram17.png


13号機 Westmare-EP + GF110

No13_Diagram13.png


12号機V2 Harpertown + Cypress

No12_DiagramV2_2.png

 この機体は10号機より帯域が細いのですがブロック図からは判り辛い10号機(5000Xチップセット)のFB-DIMM爆熱とレイテンシを回避する目的で急遽用意された5100チップセットを搭載したマザーに10号機から移行する為に自作した物です。10号機もDempseyを搭載して延命した為、機体が増えただけとも言えますが・・・


10号機 Dempsey + R700

No10_Diagram4.png

 少し遅れて登場した5100や5400チップセットはネトバ(FSB666)に非対応でしたのでネトバ機最後のワークステーションです。
 チップセットはFSBを複数備えCPUソケットと1対1で接続していますが、CPUソケット内で複数のDieをFSBで共有接続する構成です。


0A号機 Nocona + R500

NoA_Diagram4.png

 IntelがAMD64互換CPUを初めて作った記念すべきNocona世代、筆者は自作しなかった為、上図の構成で改めて作ろうと思っているのですが10進数だと何号機に命名するか迷っていますので特別に16進数で命名して0A号に決めました。OAではなく0Aです。


7号機 Gallatin + RV730XT

No7_Diagram1-2.png



6号機 Tualatin + G92b

No6_Diagram0.png


4号機 Klamath + NV44A

No4_Diagram2.png
下記の魁シリーズ(MMX 233)と比較する目的でKlamath 233MHzを乗せる事にしました。


三号生 P55C + NV44A

OT3_Diagram2.png


VIA

16号機#2 Isaiah + VX11H(Chrome 640)


16号機#1 Nehemiah + CN400(UniChrome)
No16_Diagram1.png


コアブロックの変移


レジスタファイル等の重要な要素が抜けていますが御了承下さい。
CPUARCH13.png





 
 

Noctua NH-U12S TR4-SP3

21号機用にヒートシンクを入手しました。
->デュアルソケット・ザ・ワールドの目次は こちら へ。
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 Noctua NH-U12S TR4-SP3 を2台買いました。

 EPYCは水冷化した方が良さそうな気もしますが空冷で作る計画です。最後の空冷かもしれません。993やGSXR11が水冷化しなかった時代を彷彿と・・・はブログ趣旨から外れますね。

 Skylake-SPのTDPが平均値であり負荷次第でTDPを大幅に超える電力消費と排熱を要する(300Wを超えるとも言われる)のに対し、EPYCのTDPは最大値を示していますからTDPを超える様な熱量は発生しないと考えれば空冷で大丈夫でしょう。

 という事で、Threadripper 1950X 同等品がEPYCのモデルにも追加される事を切望しています。中身の構造は同じですからね。

IMG01058.jpg

 取り付けるファンは換装します。NOCTUAの純正ファンには以前泣かされましたので、最初からSANYODENKI製のPWMファンに換装して使う予定です。

 純正ファンには制振用と思われるシリコン素材らしき茶色の物がファンの四つ角に搭載されており予備も付属してきますがSANYODENKI製のファンには装着できませんので制振する場合は別途1~2mm厚程度のシリコンプレート等を買ってきて自分で加工する必要が有りそうです。ネジ止めしない理由は制振の為だと思うので、せっかくですからシリコンプレートを買ってきて制振プレートを自作する予定です。

IMG01066.jpg

 ファン取り付け金具は予備が2個同梱されていましたので、この様に2枚のファンでサンドイッチに出来ます。

 予定では下図の様なエアフローを考えていまして、風洞板を取り付けてVRMの冷却も兼ねる予定でしたが、
H11DSiNTYOKO.jpg

 ヒートシンクの構造的に、下図の様に上または下向きのエアフローしか選択出来ない構造でした。
H11DSiNTUE.jpg
または、
H11DSiNTSITA.jpg

 NoctuaにはAMD機で以前から御世話になっており、11号機15号機19号機20号機で利用しています。各世代とも向きを変更出来る構造・仕様だった為に今回も向きの変更が出来るものだと思い込みが有りましたが、あてが外れました・・・

 この角度はThreadripperマザーには適していると思いますが、EPYCマザーは向きが写真の様にThreadripperマザーとは90度異なる(メモリの配置的に冷却し易い様に)ので角度変更出来る様にステーを自作する事にしました。
 
 下図はステーやバッファ板を自作する際の参考資料です(赤丸が取り付け穴)。同図はネットに沢山落ちていますがCONFIDENTIAL扱いの様です・・・。この図にはヒートスプレッダの高さが記載されていません(ソケット側の仕様の為)ので、別の図面も探してみます。
SP3DRAW.png

 

Supermicr● H11DSi

バルク品を2台入手しました。1台は保守予備です。
IMG01044.jpg

PCBのレビジョンは 1.01 です。
IMG01051.jpg

x8スロットは全てオープンエッジタイプですからx16カードを挿す事も出来ます。

NICの仕様的にはGbEですが、予想に反してヒートシンク付きのNICです。何故でしょう・・・
10GbEでヒートシンク付きは普通ですがGbEでヒートシンク付きは初期のGbEを除けば初めて見ました。
IMG01050.jpg

銀色が多いのでテカリや影の無い綺麗な撮影はスマホ1台では難しいですね・・・
IMG01056.jpg

という事で、未だマザーボードしか到着していません。

電源は今年の3月に1000W品を購入したのですが、
 EPYC 180W x2 = 360W
 Vega 275W x2 = 560W
 小計(CPU+GPU) 920W
という事で1000Wでは起動すら出来ない可能性がありますし高負荷時に保護回路が働いて強制シャットダウンしそうですので、1500Wクラスの電源を買う予定です->EVGA SuperNOVA 1600 T2を購入しました

Threadripperとソケット形状が共通ですからクーラーの入手性に不安は有りませんが、EPYC対応をうたうNoctua製ヒートシンクは向きを変更出来ないのでEPYC用のエアフローを考慮できるヒートシンクを別途探す事も検討すべきかもしれません、それよりも肝心のEPYCは非常に入手性が悪く、完全に供給不足の状態になっていると思われます

こちらのブロック図はVegaとの構成ですが噂されているVega20にするかもしれません、図は構成とボトルネックを筆者が把握し易い様に書いています。4Kサイズより大きいので御注意下さい。
2本有るx16スロットは片側のCPUに直結しています。
No21_Diagram8.png

Vega以降のGPUを搭載すると Infinity Fabric でCPUと接続されメモリ空間を共有するハズ・・・ですから、そっち方面で期待しています。

Socket1側に全てのI/Oデバイスを接続した方がバランスが取れるかもしれませんが、GPU2枚とRAIDカード1枚それから音源ボード1枚の合計4枚はスロットの物理配置的にSocket1側に全て接続するのが困難です。やるとしたらGPUを水冷化して1スロット化するか、PCIe延長ケーブルを使ってなんとかするしかないですね。
 
 
 

テーマ : 自作・改造
ジャンル : コンピュータ

プロフィール

DualSocketTheWorld

Author:DualSocketTheWorld
自作を始めて二十数台目くらいになりますが、最初からデュアルソケット限定(始めた当時はデュアルスロット)で自作しており、近年になってAMD K6を試したくなりSocket7でK6-2+のシングル構成で組んだのがシングル初です(以降、Bull/nano/Ryzenと数台仮組レベルで組んでいます)。

シングルマザー(含:シングルソケットマルチコア)や4ソケット以上の自作は基本的にしませんし、メーカー製PCの改造も基本的にはしません(ノートPCのSSD化くらいはしますが・・・)

基本路線はワークステーションと呼ばれる分野での自作で、OSもWindows系であればProfesionalが主な対象に成ります。

ゲーマーの様なOverClockは行わず、WS路線としてハイエンドCPUとハイエンドGPUの組み合わせで定格或いはDownClockで発熱を抑えつつ、その時のアーキテクチャに置いて爆速かつ静音を目指し、30年以上の長期に渡り稼動状態をキープする事を目指します。

※基本的にリンクフリーです。どこでも自由にどうぞ。

※画像は時々変ります。

※お決まりの文章ですが、改造は個人の責任で行ってください。ここに記載された情報は間違いを含んでいる可能性が有り、それを元に製作や改造などをして失敗しても筆者は一切責任持てませんので悪しからず。

筆者略歴:
小学生時代にゴミ捨て場で拾ったジャンクテレビ数台を分解して部品を取り出し真空管アンプを自作、中学生時代にPC8801mkⅡsrでZ80アセンブラを始める。社会人になって初のプログラムは弾道計算、後に医療系・金融系プログラマ~SEを経て100~200人規模プロジェクトのジェネラルマネジャを数年経験、独立して起業。現在は不動産所得で半引退生活。
(人物特定を避ける目的で一部経歴を変更しています)

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