TDDB(Time Dependent Dielecric Breakdown)

LSIの進化は皆さん御存知の通りIntel創業者のムーア氏の法則によって2年で2倍の集積向上をほぼ達成してきましたが、それに伴い製造プロセスは微細化を続け、量子力学的な限界点に近付きつつあります。

タイトルに掲げましたTDDB(Time Dependent Dielecric Breakdown)とは半導体のゲート絶縁膜が劣化して絶縁破壊する不良モードの事を指すらしいですが、これに関係して、この数年でIntelが製品寿命の測定と予測の方法を変更し始めた様です。

つまり、製造プロセスの微細化に伴い、ゲート絶縁皮膜も微細化した結果、絶縁破壊が起き易くなってしまった為に、既存の加速試験では半導体の製品寿命が今までになく短命に成ってしまった為、測定方法や寿命の基準自体を変えないと製品としての信頼性が保てない事態に近付きつつあるという事だと思います。

似た様な事例としてSSDの微細化に伴う寿命の短縮は既にPC自作erには常識として認識されつつありますが、同様に微細化がCPUやメモリの寿命にまで影響しはじめていると言う事です。

具体的には、今まで半永久と言われていた半導体の寿命が10年や5年といった数字まで出て来ていますし、今後登場する製品は更なる微細化による悪影響でムーアの法則同様に2年毎に短命に成る可能性もあり、今後登場するCPUやDRAMは必然的に今まで以上に使い捨てる事になり、中古価値も益々低下して乾電池の様に消費期限付きになってゆくかもしれません。

それ以前に、これ以上の微細化はトンネル効果や放射線の影響などが無視できないレベルに成って来ていますので、近年中にはムーアの法則も終焉を迎えるという事に成るかと思います。

SSDなどはチップを積層する事で単位面積辺りの集積度を向上させていますが、CPUやDRAMの様に発熱が無視出来ない製品ではそれも厳しい様に思われます。

では、これからの時代はどうなるかと言うと、付加価値を向上させる事で利益を確保してきた販売形態からの転換期が訪れると思います。

具体的には、効率を追求し、発熱・消費電力・重量・形状などのキーワードが今まで以上に重要に成り、使い方による寿命と性能のトレードオフに焦点があたり、高集積の半導体は消耗品として交換対象に成り始めるのではないかと思われますし、逆に、軍事・医療・宇宙開発などの分野で使われている技術が導入されてくるのではないかと思われます。
関連記事
スポンサーサイト

コメントの投稿

非公開コメント

プロフィール

DualSocketTheWorld

Author:DualSocketTheWorld
自作を始めて20台目くらいになりますが、最初からデュアルソケット限定(始めた当時はデュアルスロット)で自作しており、近年になってAMD K6を試したくなりSocket7でK6-2+のシングル構成で組んだのがシングル初です。

シングルマザー(含:シングルソケットマルチコア)や4ソケット以上の自作は基本的にしませんし、メーカー製PCの改造も基本的にはしません(ノートPCのSSD化くらいはしますが・・・)

基本路線はワークステーションと呼ばれる分野での自作で、OSもWindows系であればProfesionalが主な対象に成ります。

ゲーマーの様なOverClockは行わず、WS路線としてハイエンドCPUとハイエンドGPUの組み合わせで定格或いはDownClockで発熱を抑えつつ、その時のアーキテクチャに置いて爆速かつ静音を目指し、30年以上の長期に渡り稼動状態をキープする事を目指します。

※基本的にリンクフリーです。どこでも自由にどうぞ。

※画像は時々変ります。

※お決まりの文章ですが、改造は個人の責任で行ってください。ここに記載された情報は間違いを含んでいる可能性が有り、それを元に製作や改造などをして失敗しても筆者は一切責任持てませんので悪しからず。

筆者略歴:
小学生時代にゴミ捨て場で拾ったジャンクテレビ数台を分解して部品を取り出し真空管アンプを自作、中学生時代にPC8801mkⅡsrでZ80アセンブラを始める。社会人になって初のプログラムは弾道計算、後に医療系・金融系プログラマ~SEを経て100~200人規模プロジェクトのジェネラルマネジャを数年経験、独立して起業。現在は不動産所得で半引退生活。
(人物特定を避ける目的で一部経歴を変更しています)

最新記事
最新コメント
最新トラックバック
月別アーカイブ
カテゴリ
アクセスカウンター
検索フォーム
RSSリンクの表示
リンク
ブロとも申請フォーム

この人とブロともになる

QRコード
QR