とりあえず、ソケット化を行いました。

ASUSのマザー直付けDALLASリアルタイムクロックをソケット化改造しました。
DSC01030.jpg

集中しすぎて作業中の写真を撮り忘れましたが・・・
元々のチップを取り外してソケットを付けます。
私の手順としては、
1:ハンダを盛る goot 高密度集積基板用 0.6mm SE-06006RMA
  ハンダを吸取りやすくする為に一旦盛りました。
  ハンダ融点は190℃ですが元々マザーに付いてるものは、
  もう少し融点が高いと思います。
2:ハンダを吸取る HAKKOWICK FR120-02
  温調式ハンダコテ350℃設定
  この時点でDALLASが抜けそうですが、
  強引に抜くとスルーホールを破損する恐れが有りますので我慢します。
3:低温ハンダを流し込む Sunhayato SMD-51
  多すぎるくらい流し込み元々の半田と混ぜて全体の融点を下げます。
4:半田コテを充てたまま低温ハンダの融点以上をキープしつつDALLASを抜取ります。
  この写真は前回、別のマザーから抜き取った時の同様の手順を踏んでいる時の
  写真です。
  DSC00941.jpg
  大盛りで若干酸化している様に見えるのが低温ハンダです。
5:半田コテの温度設定を250℃に下げ吸取り線で低温ハンダを可能な限り
  吸い尽くします。ここで取り除いておかないと部品を取り付けた後に
  クラック(ひび割れ)が起き易くなり、また、融点が低すぎて、
  ちょっとした発熱でハンダが解けて事故に成りかねません。
6:半田コテの温度設定を350℃に戻してソケットを半田付け。
  利用したハンダは最初の物と同じ0.6mm品です。
7:フラックス洗浄液で残渣を洗浄して仕上げます
  DSC01028.jpg
  改めて良く見ますと周辺のスルーホールにフラックスが少し残っていますねorz

※低温ハンダを使う時は、コテ先やコテ先のクリーニング関係を低温作業用
 と通常作業用で別けた方が、低温ハンダの混入を防ぐ意味で良さそうです

小型のDIP槽でも有れば一瞬で取れるのですが、今回の様に半田コテ一本で処理するのはなかなか大変です。

元々のチップも未だバッテリが生きていましたが、そろそろ寿命が近づいていると思いますので互換品を新規購入して差し替えし順調に稼動中です。
DSC01032.jpg

元々刺さっていたDALLASは構造解析後に内臓バッテリを取り外し、電池交換が出来る様に改造する予定です。
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また楽しそうなことをやっていますね

低融点半田を使うのも一つの手ですが、半田鏝2本使うという手もありますね。PLCCなROMを剥がすときにはよくやっていました。
まぁこの形状だと、ヘッドがT字になっている鏝を使うのが楽かもしれません。

Re: また楽しそうなことをやっていますね

> 半田鏝2本使うという手もありますね。

コテ2本は手が3~4本ほしくなりそうな予感w
今度ジャンクマザーで試してみます!

箸の様にして持つのでしょうか?
それとも予め基板を固定しておき、両手でコテを一本づつ持って、挟みながら取り外すとか?

鏝2本は

私はハンダ付けは下手な方なので(それでもi486SXの240PinQFPまでは自力でやりましたけど)、2本の手で1本ずつ持ってやりましたが、剛の者だと片手で2本持つそうです。
低融点でないハンダを足に盛ってから、左右同時に足をこするようにして、縦縦横横縦縦横横縦縦横横と鏝を動かしていると、すべての足のハンダが同時に溶けてフリーになる瞬間が生じます。
 そのときにすっと動かすと綺麗に外れてくれますね。

Re: 鏝2本は

> i486SXの240PinQFPまでは自力でやりましたけど

凄過ぎw

> 左右同時に足をこするようにして、縦縦横横縦縦横横縦縦横横と

なるほどォ
高速な精密動作が必要ですね・・・
私がやると周囲のチップ部品まで外してしまいそうですが、こんどジャンクマザーで試してみます!

最初はSOPの24Pin位で始めると

仲間内では、ノート用のTCP-PentiumMMXを手で張り替えた人も数人いますから、がんばれば誰でもできるようになりますよ。きっと。

鏝二刀流の方は、一度溶けたハンダが固まらないように素早くこちょこちょと鏝を動かすのがこつです。
ですが、まぁ先に書いたように、鏝先がDIP型になっている鏝をジュッと全部の足に当てた方が確実でキレイにできますね。

Re: 最初はSOPの24Pin位で始めると

> 鏝先がDIP型になっている鏝をジュッと全部の足に当てた方が確実でキレイにできますね。

そうでしょうね・・・
当初はICの形に合わせた小型のDIP槽を製作する計画だったのですが、融点の低い半田なら手間無く簡単だという安易な発想が低温ハンダに至った経緯です。
ホットエアも検討しましたが、周囲への影響など考え選択から除外しました。

低温ハンダは当初は面実装品に使う目的で買ったのですが、最近はIC全般で利用しています。

ただ、コテ先や基板に低温ハンダが僅かに残り、後の影響(クラック発生など)が心配というのもあり、理想はICの足の形に一致したコテ先を使って融点ギリギリの温度設定で数秒で取り外せたら良いな・・・と考えています。

以前は色々な工作機械を持っていたのですが、引っ越しを重ねるうちに処分してしまったので、また工作機械を揃えるか、それとも図面引いて業者に製作依頼だすか・・・など頭の中で堂々巡りしておりますw

自作半田槽は凄いですね

》当初はICの形に合わせた小型のDIP槽を製作する計画だったのですが、融点の低い半田なら手間無く簡単だという安易な発想が低温ハンダに至った経緯です。

半田槽まで作ってしまうと大がかりになりますね。そういう意味では正しい使い方だと思います。


》ホットエアも検討しましたが、周囲への影響など考え選択から除外しました。

きちんとした熱風鏝と鏝先を使えば、周囲への影響はかなり抑えられますよ。
私は白光のFR-802を使っていますが、これでuBGAのリワークをしても、隣にある電解コンの温度は許容範囲内です。
ネットで見ると、アルミホイルぐるみにしてヒートガンで炙っている人もいるようですが、筒先が大きすぎるだけにこちらの方が怖いですね。

》ただ、コテ先や基板に低温ハンダが僅かに残り、後の影響(クラック発生など)が心配というのもあり、理想はICの足の形に一致したコテ先を使って融点ギリギリの温度設定で数秒で取り外せたら良いな・・・と考えています。

私の場合、QFPなどの多足ICのリワークの場合には、外した後に残っているハンダをすべて取らずにLANDに残ったハンダだけで新しい石を実装する、という方法を採っているので、そうなると低融点ハンダでハンダ付けすることになり不安があります。
LANDを綺麗に掃除するというのは結局のところLANDに熱を加えることになりますので、あまりやりたくないというだけなのですが。


》以前は色々な工作機械を持っていたのですが、引っ越しを重ねるうちに処分してしまったので、また工作機械を揃えるか、それとも図面引いて業者に製作依頼だすか・・・など頭の中で堂々巡りしておりますw

自作もいいですね。Gootや白光から出ている専用鏝先はそれなりの値段になりますから。
ただ、金属加工する手間暇を考えると買ってしまった方が安いという状況もあり、悩ましいところです。

Re: 自作半田槽は凄いですね

> 半田槽まで作ってしまうと大がかりになりますね。

アイデアとしては、温調式コテのコテ先に、相応の素材を加工して取り付け、DIP槽っぽい物を自作しようと言う物でしたが、固定方法に悩みました。
最低でも400℃程度に耐えられるセラミック系素材で固定しつつ、安定させる目的で鋼鉄の鉄心入りコンクリートを土台に・・・という具合に、温度設定部分は比較的簡単に実現出来そうなのですが、固定に使う耐熱かつ熱伝導しない素材で加工も出来る都合の良い素材を探そうとした辺りで低温ハンダに方向転換しましたw

> 私は白光のFR-802を使っていますが、

あれは、先端形状が多種多様で、ルアーボックスの様な事に成りそうな予感がしました。
気が付くと小売店より多くの種類を揃えていた・・・なんてw

> 外した後に残っているハンダをすべて取らずにLANDに残ったハンダだけで新しい石を実装する、

表面実装の場合はそれ挑戦してみます。ただ、少ない半田に対し相対的に表面積が広いので酸化しやすい鉛フリーなどは、酸化による劣化が少しだけ気に成りました。

記事の様なスルーホールに差し込むICの場合ですと難しそうな手法ですが、似た発想でICの足の配列に合致するサイズの小型DIP槽なら、当てる->抜取る->差込む。の全工程を10秒以内に出来そうって思ったのが最初のDIP槽自作という発想の元になり・・・そして未だに堂々巡りwしてます。

> LANDを綺麗に掃除するというのは結局のところLANDに熱を加えることになりますので、あまりやりたくないというだけなのですが。

そうなんですよね。
融点が100℃以下なので、100℃くらいの温度設定が出来るコテを低温作業専用にして、それを使って吸い取るなら、影響が少なく出来るかもしれません。ちょっと低温設定が可能なコテを探してきます。

> ただ、金属加工する手間暇を考えると買ってしまった方が安いという状況もあり、悩ましいところです。

そうですね。

自分で加工するメリットは、細かなカスタマイズが自由に出来るという所でしょうか?
例えば、既製品だと周囲のパーツに接触してしまい作業が困難な場合や、ICのサイズが既製のコテ先と微妙に異なる場合、或いは蓄熱容量を高めたい場合などでしょうか・・・

まぁ、ほとんどの場合は既製品で対応出来そうですが、洋服と一緒で、ピッタリサイズの方が気持ち良いという気分的な問題もありそうですw
プロフィール

DualSocketTheWorld

Author:DualSocketTheWorld
自作を始めて20台目くらいになりますが、最初からデュアルソケット限定(始めた当時はデュアルスロット)で自作しており、近年になってAMD K6を試したくなりSocket7でK6-2+のシングル構成で組んだのがシングル初です。

シングルマザー(含:シングルソケットマルチコア)や4ソケット以上の自作は基本的にしませんし、メーカー製PCの改造も基本的にはしません(ノートPCのSSD化くらいはしますが・・・)

基本路線はワークステーションと呼ばれる分野での自作で、OSもWindows系であればProfesionalが主な対象に成ります。

ゲーマーの様なOverClockは行わず、WS路線としてハイエンドCPUとハイエンドGPUの組み合わせで定格或いはDownClockで発熱を抑えつつ、その時のアーキテクチャに置いて爆速かつ静音を目指し、30年以上の長期に渡り稼動状態をキープする事を目指します。

※基本的にリンクフリーです。どこでも自由にどうぞ。

※画像は時々変ります。

※お決まりの文章ですが、改造は個人の責任で行ってください。ここに記載された情報は間違いを含んでいる可能性が有り、それを元に製作や改造などをして失敗しても筆者は一切責任持てませんので悪しからず。

筆者略歴:
小学生時代にゴミ捨て場で拾ったジャンクテレビ数台を分解して部品を取り出し真空管アンプを自作、中学生時代にPC8801mkⅡsrでZ80アセンブラを始める。社会人になって初のプログラムは弾道計算、後に医療系・金融系プログラマ~SEを経て100~200人規模プロジェクトのジェネラルマネジャを数年経験、独立して起業。現在は不動産所得で半引退生活。
(人物特定を避ける目的で一部経歴を変更しています)

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