虚偽か?真実か? 3ヵ月遅れで登場したIntelの2TBメモリ対応デュアルソケットマザー

 CPU仕様が最大768GBですが、Intelのマザーボードだけが、なぜかCPUを2個搭載すると最大2TB搭載可能になるというのは虚偽か?真実か?

 GTX970のメモリ3.5GB問題はメディアが取り上げて騒ぎに成りましたが、Intelの場合はメディアを統制するだけの政治力を持っている為、どのメディアもこの問題を記事にとりあげる事はないのではないかと思います。

 この件に関しましてIntelに確認しましたところ、現在発売されているCPUとの組み合わせではIntelのマザー(S2600CW2)であっても2TBメモリには対応していませんという回答でした。詳細は未だ明かす事が出来ないので正式な告知を御待ち下さいと言われました。
 今後投入される予定のCPUで将来的に(恐らくBIOS/UEFI修正などで)対応を予定している段階であって、Intelのマザーボードに何か特殊な機能が搭載されている訳ではなく現時点で2TBに対応出来ている訳ではないのだそうです。しかもIntelがBIOS/UEFIの更新作業を行うサービスは通常は提供していませんので普段通りの対応ならば2TB対応CPU以外にBIOS/UEFI更新用に現行CPUを別途用意する必要がありますという回答でした。つまり最低でもCPUを3個用意しないと2TBは実現できません。親切な販売代理店なら更新作業を代行してくれるかもしれませんが、そこは代理店次第でしょう。しかし、こんな状態のマザーボードの仕様に堂々と但し書きも無く2TB対応と記載してよいのでしょうか?それって仕様通りに動作すると言えるのでしょうか?すくなくとも現在の出荷状態では1TBまでしか対応していない訳ですから、仕様にはそう書くべきで、但し書きとして「現行CPUを使いBIOS/UEFI更新後に2TB対応CPUへの換装を行う事で2TBメモリに対応出来るようアップグレード出来ます」といった記載にすべきだと思うのです。
 もしかしたらBroadwell-EPの登場まで待たなければいけないのかもしれませんが、その辺りも非公開でした。そうなるとこの状態でIntel以外のマザーボードメーカーは2TBや3TBに対応していると宣言出来るでしょうか?こんな不公平なマーケティングが公然と許されてしまってよいのでしょうか?もしくは2TB対応試験に積極的じゃないマザーボードメーカーに対して喝を入れてるだけかもしれません。そういえば以前Intelは、もう自社でマザーを作らない宣言をしていた気がするので、それを考えるとこの3ヶ月間に何が起きていたかを想像すると、ちょっと楽しいですね・・・それとも、Haswell世代向けが最後らしいのでこれが最後か?

以下、Intelからの回答を得る前に書いた内容です。

といいますか、2TB対応の128GB-DIMMは未発売と思われ、3ヶ月前時点では他社が動作検証できなかったというだけだと思うのです。なにせメモコンはCPUに内蔵されている訳で、最大メモリサイズはCPU仕様で確定されるのですから、そこで差別化のしようが無い訳です。しかし3ヵ月遅らせる事で未発売の128GB-DIMMで独自に検証したのでしょうか? 2TB対応をうたったIntelのマザーが大学の予算取りを目論んで、このタイミングで"2TBメモリ"をキャッチコピーにした新規マーケティングをかけているのではないかと予想してみます。

GTX970のメモリ3.5GB問題はメディアが取り上げて騒ぎに成りましたが、Intelの場合はメディアを統制するだけの政治力を持っている為、どのメディアもこの問題を記事にとりあげる事はないのではないかと思います。しばらくすると・・・恐らく大学や企業の来期予算が確定した頃にひっそりとCPU仕様が訂正され1-CPUあたり1TB以上対応している記載にひっそりと変更されるのでしょう。これにより他社のマザーは、しばらくの間だけ2TB対応をうたう事が出来ません。

 メモリスロット 16本
 PCIe x16 (2スロット占有) 3本
 10GbE 2本
 リモートメンテ、D-SUB15 VGA
 SSI-EEB (E-ATX)

 などの仕様は各社とも似た物ばかりです・・・

 SSI-EEB は E-ATX と同じサイズで取り付け穴が2~3箇所違うだけです。E-ATXが入るケースならSSI-EEBも入ります。固定用に穴の増設が必要になるかもしれませんが現在はE-ATXよりもSSI-EEBの方が主流ですからSSI-EEB対応しておくのは自然な流れでしょう。

 恐らく128GB-DIMMを挿せば、SuperMicro● X10DRi-LN4(EE-ATX)GIGABYTE MD80-TM0(E-ATX / SSI EEB) なら3TBでも動作するのではないでしょうか?その辺りは本来CPUの仕様次第なんでしょうけど既に書きました通りIntelが公開しているCPUの公式スペックには1-CPUあたり768GBが最大と書いてありますから、他社のマザーボードは、これを元に最大容量1TBや1.5TBと書いてあるだけの事だと思うのです・・・逆に言うと、Intelが今回"2TB"をキャッチコピーにしてマーケティングしているマザーボードは、2TB対応という話はIntel自身が公開しているCPUスペックと整合性がとれないのです。Intelのマザーが2TB対応しているなら、まず先にCPUの仕様を(最大768GBから1TB以上へ)変更し、その後にマザーが2TBに対応しているとすべきだと思うのです。

以下は、類似構成の他社製マザーボードです。ここに掲載したものは全てIntelマザーと同じDIMMスッロト16本構成ですからCPU仕様が1TB対応であるなら下に掲載したマザーは全て2TB対応マザーになってもおかしくないものばかりです。
こちらの3ヶ月前の記事には、各社のマザーに付いて、より多く詳しく書いてあります。


SuperMicr X10DAX(3Way-SLI Thunderbolt2)
X10DAX-LARGE.jpg
IO__X10DAX.jpg
 このマザーは筆者1押しです。個人がワークステーションとして使うのに最適ではないかと思います。難点を上げるとすれば、GPU2枚挿しの時に隣接する為片側の吸気に気を使うだろうという事でしょうか。一番下のスロットにGPUを挿す場合は、ケース側が1スロット多くないと(つまり8スロットぶんのスペースが無いと)ケースに入らないと思います。Thunderbolt2はMacの影響で周辺機器が充実しつつありますから遊べるかもしれません。

SuperMicr X10DRi-T(2x 10GbE)
X10DRi.jpg
X10DRiIO.jpg
 10GbEが2個付いてますが個人利用では熱源にしかならないだろうと思います。クラスタを組んでノード間を高速に接続したい場合くらいしか10GbEが個人宅で活躍する場面は無いと思います。COMポートが今でも付いてるのはSuperMicroだからこそでしょうか、類似構成でCOMポート付きは他にGIGABYTE品しかみあたりませんがCOMポートが欲しいシーンは確かに未だにあります。

ASUS Z10PE-D16 WS(3Way-SLI NVDIMM)
Z10PE-D16WS-LARGE.jpg
IO__Z10PE-D16_WS.jpg
 こちらも買いたいマザーです。多機能すぎて逆に不便に感じる部分が難点でしょうか・・・GPU2枚挿しで1スロット隙間を作る配置のSLIが組める点で唯一の選択かもしれません・・・

ASUS Z10PE-D16/10G-2T(2x 10GbE NVDIMM)
Z10PE-D16-10GT.jpg
Z10PE-D16-10GTIO.jpg
 これも10GbEが2個ですね。熱源にするか有効活用するか・・・

Tyan S7070
S7070.jpg
IO_S7070.jpg
 2スロット占有GPUを3枚挿す場合、標準的なE-ATX or SSI-EEBケースで一番下のGPUが干渉しづらい配置で好感が持てます。但しSLI非対応ですが・・・

GIGABYTE MD70-HB0(2x 10GbE)
10914_s.jpg
IO__MD70-HB0.jpg
 Tyan品と同じく2スロット占有GPUを3枚挿す場合、標準的なE-ATX or SSI-EEBケースで一番下のGPUが干渉しづらい配置で好感が持てます。但しこちらもSLI非対応ですが・・・

Intel S2600CW
S2600CW.jpg
S2600CWIO.jpg
 Intelが今回発売したマザーの特徴といえば、恐らく湾曲防止と思われる金属ステーが設置されている事と、古いマザーにあった様な別基板タイプのVRM(恐らくメモリ専用VRMです、CPU用のVRMはソケット脇に付いてます)でしょうか・・・この特長によって機能や性能が他社製より優れている訳ではなく、むしろ機能的には差別化出来るような何か?は無く、Intel自身が公開しているCPUスペック(CPU 1個あたり768GB、CPU 2個で1.5TBが最大容量)と整合性のとれない2TBの最大搭載メモリくらいです・・・VRMの立体構造は拡張スロットの配置を考慮してSSI-EEBサイズ(前世代が規格無視の独自サイズだったので・・・)に可能な限り拡張スロットを詰め込んだらVRMが立体構造に成ってしまったのかもしれません。しかし同じ配置(上から2番目がx16とx8の違いは有りますがGPUを挿したら隠れるので実質的には同じ)のGIGABYTE品はVRMを立体構造にせずに全てを平面上に収めています。
 VRM立体構造に付いて、もう少しだけ深読みしてみますと最大メモリ2TB対応のテストをする為にはVRM仕様を確定出来なかったので別基板にした可能性がありそうです。実物が販売されてない128GBのDIMMモジュールをIntelが独自に試作(或いはメモリメーカと共同で試作、或いはSK HynixやSamsungあたりのES品を利用)した場合、市販品と比較して電力効率が悪く消費電力が多く(従って発熱も多く)なってしまう事が予想され、その為VRM仕様を確定出来なかったのか、或いは、そもそも128GBモジュールは消費電力が高く発熱も多い品である事が確定的なのでVRMを別基板にして強化したのかもしれません。もしくは負荷応答性能などの点で細心の注意が必要でVRM専門メーカーに特注する必要があったのかもしれません。
 
 余談ですが、こうして眺めると気付くと思いますが、サーバ専用マザーのオンボードビデオ出力は今でもD-SUB15ピンのアナログVGAばかりです。D-SUB15ピンを備えていないマザーはサーバ専用というよりワークステーション向けなのでハイエンドグラボの増設がデフォルトでしょう。
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No title

予想どうりそうでしたか。多分新たに1TB対応CPU(多分1.024TB)を
出すのだろうと考えていました。

昔のX5600世代のXEONと異なり、メモリーインターリープが
4way×2なので、1枚あたりの最大量が96GBとなって
2のn乗GBとなるメモリの方向性と矛盾すると感じていました。

既に有力なメーカーには事前通知があったようで、HPのZ840は
2TB対応予定とありました。

ttp://www8.hp.com/jp/ja/campaigns/workstations/overview.html

逆にいうとなぜ最初から1TB対応のCPUが出せなかったかという
感じるのです。



No title

でもう一つ穿った見方があって、この手の自作WSにしても、メーカーWSにしても、現状のままではWindows8.1が最大512GBしか認識しないのでLinuxを選択するしか無いのですよね。
(WindowsSaver2012 Datacenterを使うのは一般には現実的ではないと思われます)

多分にWSでもSaverでも仮想化でバシバシメモリを使うのは予見できるにも拘わらずMSのほうで対応し切れていない事だったのでしょうが、最近Windows10が無償アップデートを提供するニュースがありましたが、状況が整ったので出してきたのではないかと思うのですわ。

Re: No title

> 昔のX5600世代のXEONと異なり、メモリーインターリープが
> 4way×2なので、1枚あたりの最大量が96GBとなって
> 2のn乗GBとなるメモリの方向性と矛盾すると感じていました。

DDR4がチャネルあたり3枚のDIMMが上限なのでこうなっているのだと思います。
つまり4Way×3がたぶん上限です。
http://b2b.gigabyte.com/products/product-page.aspx?pid=5146
このマザーは以前は1.5TBと記載されていましたが現在は最大容量が明記されてませんからES品を使って3TBでテストしているのではないかと思います。

> 既に有力なメーカーには事前通知があったようで、HPのZ840は
> 2TB対応予定とありました。
> ttp://www8.hp.com/jp/ja/campaigns/workstations/overview.html

なるほど・・・
メモリ/CPUともに対応品は現在ES品しか出回っていないと思いますが、このページを見ると遅くとも年内には128GBメモリは登場する様ですね。

昨年4月頃SK Hynixが予告していますので、これの事かもしれませんね。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20140408_643269.html
2015年上期なので、今月~来月辺りにスペックや価格の告知があるのでしょう。

> 逆にいうとなぜ最初から1TB対応のCPUが出せなかったかという
> 感じるのです。

まぁ、それなら2度売れるからじゃないでしょうか?
そのおかげで1TB対応してないCPUがeBayあたりの中古市場に流れるのだと思います。

気になるのは消費電力とメモリ用VRMの性能で、そこだけがマザーの2TB対応可否の境目じゃないかと思います。

No title

なるほど。4Wayの最大3組セットですか。

ネタ違いとなるかも知れませんが。

いまZ800があります。メーカー公式では192GBが最大です。
X5600世代XEONの最大メモリ量が、32GB×3Way×3組の
288GB×2ですが、32GB×3Way×2組×2個なので384GBに
できるかもしれませんね。

Re: No title

> 288GB×2ですが、32GB×3Way×2組×2個なので384GBに
> できるかもしれませんね。

その可能性は十分有りますね。

懸案事項として、ハード面ではメモリ用VRMの性能が384GBの消費電力に耐えられるか?ソフト面ではBIOS/UEFIのACPIがメモリマップを決める際に384GBに対応しているか?の2点ありますが、あっさり動く可能性もあると思います。

memtest86/memtest86+ はNUMAに対応してない事がありますので、その際にはBIOS/UEFIの設定でnode interleaveを有効にした方が良いかもしれません。

No title

Xeon1366世代のマザーでメモリ管理が3wayにも関わらず
メモリスロットが4つあるMacproとかTyanのマザーって
どんなメモリ管理をしているのか、今でも不思議です。

Re: No title

> Xeon1366世代のマザーでメモリ管理が3wayにも関わらず
> メモリスロットが4つあるMacproとかTyanのマザーって
> どんなメモリ管理をしているのか、今でも不思議です。

うちの13号機もそうですね。
http://dualsocketworld.blog134.fc2.com/blog-entry-37.html
この色が違うメモリスロットだけは1Wayです。

これは、インターリーブをした時に2Wayになっちゃうと思うのです、たぶん。
チャネル1と2でインターリーブするとチャネル3が余る・・・
そこでチャネル1に倍の容量があるとチャネル1の1枚目とチャネル2をインターリーブして、チャネル1の2枚目はチャネル3とインターリーブするって事じゃないでしょうかね?

SocketFは当初3Wayの予定だったのが2Wayに仕様改訂されたのですが、そういった面倒な仕組みをしかもNUMAで実現するのが大変だったか部分的に正常に機能しなかったとか、そういった理由だと思っていました。
なにせNUMAのノード超えでインターリーブをする設定もありますから、非常に複雑になると思うのです。
http://dualsocketworld.blog134.fc2.com/blog-entry-338.html
プロフィール

DualSocketTheWorld

Author:DualSocketTheWorld
自作を始めて20台目くらいになりますが、最初からデュアルソケット限定(始めた当時はデュアルスロット)で自作しており、近年になってAMD K6を試したくなりSocket7でK6-2+のシングル構成で組んだのがシングル初です。

シングルマザー(含:シングルソケットマルチコア)や4ソケット以上の自作は基本的にしませんし、メーカー製PCの改造も基本的にはしません(ノートPCのSSD化くらいはしますが・・・)

基本路線はワークステーションと呼ばれる分野での自作で、OSもWindows系であればProfesionalが主な対象に成ります。

ゲーマーの様なOverClockは行わず、WS路線としてハイエンドCPUとハイエンドGPUの組み合わせで定格或いはDownClockで発熱を抑えつつ、その時のアーキテクチャに置いて爆速かつ静音を目指し、30年以上の長期に渡り稼動状態をキープする事を目指します。

※基本的にリンクフリーです。どこでも自由にどうぞ。

※画像は時々変ります。

※お決まりの文章ですが、改造は個人の責任で行ってください。ここに記載された情報は間違いを含んでいる可能性が有り、それを元に製作や改造などをして失敗しても筆者は一切責任持てませんので悪しからず。

筆者略歴:
小学生時代にゴミ捨て場で拾ったジャンクテレビ数台を分解して部品を取り出し真空管アンプを自作、中学生時代にPC8801mkⅡsrでZ80アセンブラを始める。社会人になって初のプログラムは弾道計算、後に医療系・金融系プログラマ~SEを経て100~200人規模プロジェクトのジェネラルマネジャを数年経験、独立して起業。現在は不動産所得で半引退生活。
(人物特定を避ける目的で一部経歴を変更しています)

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